一、問

如同醫(yī)生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產(chǎn)生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關(guān)情況，這種詢問應該成為進一步面察所要注意和加以思考的線索。

二、看

由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸有多的新機型或市面上較少的機型，看時應結(jié)合具體機型進行，如修手機時，看待機時的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象征為進一步確診故障提供思路。

三、聽

可以從待修手機的話音質(zhì)量，音量情況，聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象征初步判斷故障。

四、摸

主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過大或負載過重，即可根據(jù)地經(jīng)驗粗略地判斷出故障部位。

五、思

即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運用自己的維修經(jīng)驗，結(jié)合具體電路的工作原理，運用必要的測量手段，綜合的進行分析，思考，判斷，最后作出檢修方案。

六、修

對于已經(jīng)無效的元器件進行調(diào)換，焊接。

對于新手機，因為生產(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機芯于機殼結(jié)合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分是重點檢查部分。而進水與電源供電造成的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線

進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨便拆卸，吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排出又產(chǎn)生新的，使原來可簡單修復的手機變的復雜了。

思考題

1，回憶你在維修中所走的彎路，你認為上述方法對你的維修是否有幫助？

2，在維修中，如何應用以上方法？請結(jié)合實踐加以思考